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许云书
《中国工程科学》 2009年 第11卷 第2期 页码 22-32
于翘
《中国工程科学》 2002年 第4卷 第5期 页码 1-6
扼要地介绍了近20年来著名科学家钱学森积极倡导和有力推动的关于“材料设计”的思想、理论、层次、方法和体系。经历届“八六三”计划专家组的努力,“材料设计”己列入国家级新材料发展计划,并取得了可喜的成果。
关键词: 钱学森 材料设计 原子与分子工程 材料科学与材料技术体系
Ni-Ti-Cu-V四元薄膜库中微观结构和相变的组合合成和高通量表征 Article
Naila M. Al Hasan, Huilong Hou, Suchismita Sarkar, Sigurd Thienhaus, Apurva Mehta, Alfred Ludwig, Ichiro Takeuchi
《工程(英文)》 2020年 第6卷 第6期 页码 637-643 doi: 10.1016/j.eng.2020.05.003
关键词: Ni–Ti–Cu–V合金 组合材料科学 四元合金 形状记忆合金 薄膜库 弹性冷却 热弹性冷却 相变 高通量表征 属性映射 机器学习
会议日期: 2020年03月13日
会议地点: 捷克布拉格
主办单位: International Biology and Environment Research Institute (IBERI)
组合材料芯片的个体化微区合成与表征 Article
项晓东,王刚,张晓琨,向勇,汪洪
《工程(英文)》 2015年 第1卷 第2期 页码 225-233 doi: 10.15302/J-ENG-2015041
用传统实验方法绘制材料相图,需要分别研究各个成分在一系列温度下的成相情况,这通常要汇集多个研究小组多年努力的成果。以高通量制备与表征为特征的组合材料芯片技术能够在一个覆盖完整成分分布的材料样品库上,测定某一温度下二元或三元材料体系的相图,显著提升了研究效率。但要完成整个温度区间的材料相图,仍需对多个材料样品库在一系列不同的温度下进行热处理。本文提出了一种“单芯片方法”, 即通过渐进的能量脉冲将组合材料芯片中某一微区独立地自低向高加热至不同温度,同时原位实时地监测这一微区在温度变化过程中的物相演化,从而获得该微区成分在完整温度区间内的物相信息对组合材料芯片上各个微区分别独立地逐一重复该过程,就可以在一个组合材料芯片上通过一次实验构建出完整的二元或三元相图。
于翘
《中国工程科学》 1999年 第1卷 第3期 页码 1-4
在不少场合下,航天用工程材料处在极端条件下工作,这就对材料提出许多特殊的要求,虽然国内外有一定的研究积累,但对更精确的模型和符合特定材料的损伤的状态方程,有待深一步研究。如高级弹头再入时气动加热和粒子云侵蚀以及两者耦合效应引起弹头防护材料增大后退量的问题;空中垃圾和微流星的高速碰撞对航天器的威胁;特别是核爆和激光武器对材料的损伤和破坏,实质上是辐射引起的热击波层裂破坏,这些都属于超高速碰撞对材料的响应问题。天线罩材料、吸波材料、红外隐身材料、电磁屏蔽材料都是具有不同波长电磁波的电磁功能材料,它们对固体介质的穿透、吸收、反射等会产生响应,不同的电磁功能材料,其宏观性能的物理参量不同,但有几个参量是通用的,如介电常数、磁导率和损耗角正切,搞清这些参量与材料微观结构的关系,可以为材料设计和材料创新提供科学依据。
夏瑶,黄志球
《信息与电子工程前沿(英文)》 2021年 第22卷 第2期 页码 141-286 doi: 10.1631/FITEE.1900726
王涛,王刚
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第10期 页码 46-50
标题 作者 时间 类型 操作
第二届先进材料科学与工程国际会议(AMSE 2020)
2020年03月28日
会议信息
Ni-Ti-Cu-V四元薄膜库中微观结构和相变的组合合成和高通量表征
Naila M. Al Hasan, Huilong Hou, Suchismita Sarkar, Sigurd Thienhaus, Apurva Mehta, Alfred Ludwig, Ichiro Takeuchi
期刊论文
第二届先进材料科学与工程国际会议(AMSE 2020)
2020年03月28日
会议信息
第五届材料科学与工程国际学术会议(ISAMSE 2020)
2020年09月11日
会议信息
[Ei&SCOPUS]2020年材料科学和化学工程国际会议
2020年03月13日
会议信息